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Intel® Skylake-U Core™ i7/i5/i3 Prozessor basierendes Type VI Compact-COM Express 2.0 Modul mit DDR4 SDRAM auf SO-DIMM Slots Merkmale: -7th/6th Generation Intel Core™ Prozessoren (Kaby Lake / Skylake) -Bis zu DDR4-2133 non-ECC SO-DIMM -VGA und LVDS für Altapplikationen -Gen3 PCIe, SATA3, USB 3.0, OTG -I²C, GPIO and SMBus -Platzsparende Lösung mit großer Rechenleistung bei geringer Verlustleistung

Qseven 2.1 Modul mit Intel® Apollo Lake Prozessoren und Infineon OPTIGA Trust Merkmale: -Intel® Atom™ / Pentium® / Celeron® processors ("Apollo Lake") -Mit Infineon OPTIGA®; Trust IC zu Schutz for unbefugten Systemänderungen -Bis zu 8GB LPDDR4 DRAM -eMMC 5.0 Bis zu 64GB (optional) -24-bit LVDS, HDMI/DisplayPort, Gigabit Ethernet -3x USB 3.0 or 4x USB 2.0 -Erweiterter Temperaturbereich, -40°C bis zu 85°C

Robuster, lüfterloser Box PC basierend auf einem NUC Board mit Intel Apollo Lake Prozessoren Merkmale: -Intel® Atom®; 14nm SOC mit Dual/Quad Core Prozessoren -Bis zu 8GB DD3L-1866/1600 non-ECC SDRAM auf einem SODIMM Slot -Zwei Monitoranschlüsse mit DP und HDMI bis zu UHD Auflösung -1x M.2 (E+A Key) Slot, 1x SATAIII Port and 1x MicroSD3.0 Sockel -Weiter Eingangsspannungsbereich DC 12V ~19V